Blog

Metalurgia proszków i druk 3D to szybko rozwijające się dziedziny, a dysze ceramiczne z azotku boru stają się coraz ważniejszymi zastosowaniami w tych dziedzinach.

Ceramika azotku boru odgrywa kluczową rolę w technologii napędu elektrycznego i silnikach plazmowych, zapewniając niezbędne wsparcie dla wydajności i niezawodności silników. Jej doskonała odporność na wysokie temperatury, dobre właściwości izolacyjne i odporność na korozję sprawiają, że jest to idealny wybór materiału.

Ze względu na duży skurcz podczas spiekania wyzwaniem jest zapewnienie dokładności wymiarowej elementów ceramicznych po spiekaniu, w tym precyzyjne wykonanie różnych otworów, szczelin i krawędzi do celów montażowych. Dlatego wymagana jest obróbka po spiekaniu. Cięcie laserowe, jako bezkontaktowa metoda obróbki, zapewnia brak naprężeń wewnętrznych w produkcie, co skutkuje minimalnym wykruszaniem krawędzi, wysoką precyzją i wysoką wydajnością obróbki.

Szlifowanie i polerowanie powierzchni podłoży ceramicznych jest często wymagane przed procesem metalizacji. Można to zrobić jednostronnie lub dwustronnie. Ten etap zapewnia trzy istotne korzyści.

Tygle Mascera z azotku boru o wysokiej czystości nadają się do spiekania i topienia: 1. Metale nieżelazne i żelazne, takie jak Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, stal nierdzewna... 2. Stopione szkło, szkło sodowe, kriolit 3. Stopiona sól krzemu, fluorek, żużel

azotek boru (BN) oferuje zalety niskiej zwilżalności, stabilności chemicznej, stabilności w wysokiej temperaturze i dobrej przewodności cieplnej podczas spiekania podłoży z azotku glinu (AlN) i azotku krzemu (Si3N4). Te zalety zapewniają niezawodne, czyste i wysokiej jakości środowisko spiekania, zapewniając spiekanie podłoży w optymalnych warunkach i utrzymanie pożądanej wydajności.

jak zastosować metalizację na powierzchniach ceramicznych i poprawić siłę wiązania między nimi, to główny temat procesu metalizacji podłoża ceramicznego. W artykule przedstawiono kilka procesów metalizacji podłoża ceramicznego.

Podłoża ceramiczne, znane również jako ceramiczne płytki drukowane, obejmują podłoża ceramiczne i metalowe warstwy obwodów. Typowe materiały na podłoża ceramiczne do opakowań elektronicznych to tlenek glinu (Al2O3), azotek glinu (AlN), azotek krzemu (Si3N4) i tlenek berylu (BeO).

Cyrkon jest jednym z nieorganicznych materiałów niemetalicznych, który ma doskonałe właściwości w zakresie odporności na wysoką temperaturę, odporność na korozję i odporność na zużycie i jest szeroko stosowany w różnych obszarach.

Ceramika glinowa jest jednym z najdokładniej przebadanych i najpowszechniej wykorzystywanych materiałów spośród nowych materiałów. Oprócz zastosowań w elektronice, elektryce i przemyśle chemicznym, znajduje szerokie zastosowanie w różnych zaawansowanych technologicznie dziedzinach, takich jak przemysł lotniczy i kosmiczny, wysokotemperaturowe piece przemysłowe oraz zbrojenie kompozytów.