Blog

Metalurgia proszków i drukowanie 3D to szybko rozwijające się dziedziny, a ceramiczne dysze z azotku boru stają się godnymi uwagi zastosowaniami w tych dziedzinach.

Szlifowanie i polerowanie powierzchni jest często wymagane w przypadku podłoży ceramicznych przed procesem metalizacji i można to zrobić jedno- lub dwustronnie. Ten krok zapewnia trzy znaczące korzyści

Ze względu na duży skurcz podczas spiekania wyzwaniem jest zapewnienie dokładności wymiarowej elementów ceramicznych po spiekaniu, w tym precyzyjne wykonanie różnych otworów, szczelin i krawędzi do celów montażowych. Dlatego wymagana jest obróbka po spiekaniu. Cięcie laserowe, jako bezkontaktowa metoda obróbki, zapewnia brak naprężeń wewnętrznych w produkcie, co skutkuje minimalnym wykruszaniem krawędzi, wysoką precyzją i wysoką wydajnością obróbki.

Tygle Mascera z azotku boru o wysokiej czystości nadają się do spiekania i topienia: 1. Metale nieżelazne i żelazne, takie jak Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, stal nierdzewna... 2. Stopione szkło, szkło sodowe, kriolit 3. Stopiona sól krzemu, fluorek, żużel

azotek boru (BN) oferuje zalety niskiej zwilżalności, stabilności chemicznej, stabilności w wysokich temperaturach i dobrej przewodności cieplnej w spiekaniu podłoży z azotku glinu (AlN) i azotku krzemu (Si3N4). Te zalety zapewniają niezawodne, czyste i wysokiej jakości środowisko spiekania, zapewniając spiekanie substratów w optymalnych warunkach i utrzymanie pożądanej wydajności.

jak zastosować metalizację na powierzchniach ceramicznych i poprawić siłę wiązania między nimi, to główny temat procesu metalizacji podłoża ceramicznego. W artykule przedstawiono kilka procesów metalizacji podłoża ceramicznego.

Podłoża ceramiczne, znane również jako ceramiczne płytki drukowane, obejmują podłoża ceramiczne i metalowe warstwy obwodów. Typowe materiały na podłoża ceramiczne do opakowań elektronicznych to tlenek glinu (Al2O3), azotek glinu (AlN), azotek krzemu (Si3N4) i tlenek berylu (BeO).