Wiadomości branżowe
-
Nowa technologia polerowania SiC zwiększa wydajność 10-krotnie!
Zespół badawczy na Uniwersytecie Ritsumeikan w Japonii opracował nową technologię polerowania elektrochemicznego i mechanicznego (ECMP), umożliwiającą osiągnięcie szybkości usuwania materiału na poziomie około 15 μm/h, co znacznie poprawia polerowanie SiC.
11-07-2024
