Podłoże z tlenku glinu
-
gorąco
Izolacja elektryczna Płyta ceramiczna z tlenku glinu
Mascera to profesjonalny dostawca technicznych elementów ceramicznych. Zajmujemy się produkcją na zamówienie ceramiki z tlenku glinu, cyrkonu, azotku boru, azotku krzemu, węglika krzemu, azotku glinu i obrabialnej mechanicznie ceramiki szklanej.
Email Detale
Jednym z naszych najlepiej sprzedających się produktów jest podłoże ceramiczne do zastosowań w obudowach elektronicznych. Oferujemy podłoża ceramiczne z 96% ceramiki tlenku glinu oraz ceramiki azotku glinu. Oba materiały charakteryzują się dobrą izolacją elektryczną, dobrą wytrzymałością mechaniczną i wysoką odpornością na ciepło. Rozmiar produktu może być dostosowany do Państwa potrzeb, a termin dostawy wynosi maksymalnie 7 dni.
W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139 -
96 podłoży ceramicznych z tlenku glinu Al2O3
Podłoża z 96% tlenku glinu to najbardziej ekonomiczne i powszechnie stosowane podłoża ceramiczne do elektroniki grubowarstwowej lub proszków energetycznych. Wykonane są z izolującej elektrycznie ceramiki z 96% tlenku glinu (Al2O3). Podłoża z tlenku glinu charakteryzują się dobrą izolacją elektryczną, niskimi właściwościami dielektrycznymi, dobrą odpornością na ciepło i zużycie. Dobra przewodność cieplna wspomaga efektywne odprowadzanie ciepła przez moduły elektroniczne. Dzięki wysokiej wytrzymałości i trwałości, kształt jest stabilny, powierzchnia jest gładka, a płaskość wynosi 2‰.
Email Detale
W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139 -
Podłoże ceramiczne Dbc z miedzi bezpośrednio wiązanej
DBC (Direct Bonded Copper) to jedna z głównych metod metalizacji podłoży ceramicznych. Folie miedziane można bezpośrednio łączyć z pojedynczymi lub podwójnymi powierzchniami podłoży ceramicznych (ceramika z tlenku glinu lub azotek glinu) bez warstwy pośredniej, co zmniejsza kontaktowy opór cieplny między warstwą metalową a warstwą ceramiczną, a tym samym zapewnia lepszą zdolność odprowadzania ciepła.
Email Detale
Podłoża DBC nie tylko charakteryzują się wysoką przewodnością cieplną, wysoką izolacją elektryczną, wysoką wytrzymałością mechaniczną i niską rozszerzalnością ceramiki, ale także wysoką przewodnością elektryczną i doskonałymi właściwościami lutowania miedzi beztlenowej. Można je także wycinać w różnych grafikach, np. na płytkach PCB.
W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139 -
Podłoże ceramiczne z tlenku glinu Al2O3 Pcb
Ceramiczne płytki PCB charakteryzują się znacznie lepszymi parametrami odprowadzania ciepła, lepszą obciążalnością prądową, lepszą izolacją elektryczną i lepszym współczynnikiem rozszerzalności cieplnej niż zwykłe płytki PCB z włókna szklanego. W przeciwieństwie do zwykłych płytek PCB, które wykorzystują kleje do łączenia folii miedzianej z podłożem, ceramiczne płytki PCB powstają poprzez bezpośrednie połączenie folii miedzianej z podłożem ceramicznym w środowisku o wysokiej temperaturze. Ceramiczne płytki PCB charakteryzują się dużą siłą wiązania, a folia miedziana nie odpada, co zapewnia wysoką niezawodność i stabilną pracę w warunkach wysokiej temperatury i wilgotności. Ceramiczne płytki PCB są szeroko stosowane w modułach elektronicznych dużej mocy, w przemyśle lotniczym i kosmicznym, elektronice wojskowej i innych produktach.
Email Detale
W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139