wiadomości

Formowanie tłoczne jest powszechną metodą stosowaną w przygotowaniu zaawansowanej ceramiki. Proces ten polega na mieszaniu proszków ceramicznych z dodatkami organicznymi lub nieorganicznymi, a następnie umieszczaniu mieszaniny w specjalnie zaprojektowanych formach w celu kształtowania w określonych warunkach temperatury i ciśnienia. Formowanie tłoczne jest szeroko stosowane w różnych dziedzinach przygotowania ceramiki. Oferuje wysoką sterowność, powtarzalność i wydajność produkcji, pozwalając na produkcję na dużą skalę, a tym samym odgrywa kluczową rolę w zaawansowanej preparacji ceramiki.

Bardzo ważne jest zbadanie technologii spiekania ceramiki z tlenku glinu w niskiej temperaturze, czy to w celu zmniejszenia zużycia energii, oszczędności kosztów, czy poprawy wydajności.

Od materiałów ceramicznych stosowanych do produkcji elementów tekstylnych wymaga się wysokiej twardości, dużej wytrzymałości i doskonałej odporności na korozję. Materiały ceramiczne powszechnie stosowane do wytwarzania elementów tekstylnych można podzielić na cztery główne typy: ceramikę z tlenku glinu, ceramikę z tlenku tytanu, ceramikę z tlenku cyrkonu i ceramikę z tlenku glinu wzmocnioną tlenkiem cyrkonu.

Podczas przygotowania podłoży ceramicznych DPC nierównomierny rozkład prądu galwanicznego powoduje nierównomierną grubość warstwy miedzi na powierzchni podłoża (różnica grubości może przekraczać 100 μm). Szlifowanie powierzchni to kluczowy proces kontroli grubości warstwy miedzi galwanicznej i poprawy jej jednorodności, bezpośrednio wpływający na wydajność podłoży ceramicznych i jakość opakowania urządzeń.

Obecnie ceramikę z azotku krzemu stosowaną w różnych dziedzinach wytwarza się głównie poprzez spiekanie reakcyjne, spiekanie przez prasowanie na gorąco, spiekanie bezciśnieniowe, spiekanie pod ciśnieniem gazu i spiekanie przez prasowanie izostatyczne na gorąco. Różne procesy spiekania dają ceramikę z azotku krzemu o pewnych różnicach w działaniu, zwykle stosowaną w różnych wysokotemperaturowych elementach konstrukcyjnych, elementach odpornych na zużycie lub elementach odpornych na korozję.

W branży obwodów półprzewodnikowych podłoża ceramiczne są jednym z głównych materiałów na płytki drukowane. Typowe podłoża ceramiczne obejmują podłoża ceramiczne z tlenku glinu, podłoża ceramiczne z azotku glinu i podłoża ceramiczne z azotku krzemu. Podłoża ceramiczne z tlenku glinu i podłoża ceramiczne z azotku glinu mają różne właściwości i zastosowania ze względu na różne materiały.