podłoże ceramiczne

Podłoża z 96% tlenku glinu są najbardziej opłacalnym i powszechnie stosowanym podłożem ceramicznym do elektroniki grubowarstwowej lub proszków energetycznych, są wykonane z izolowanej elektrycznie ceramiki z 96% tlenku glinu (al2o3). Podłoża z tlenku glinu mają zalety dobrej izolacji elektrycznej, niskich właściwości dielektrycznych, dobrej odporności cieplnej i odporności na zużycie. Dobra przewodność cieplna pomoże modułom elektronicznym skutecznie rozpraszać ciepło. Kształt jest stabilny ze względu na dużą wytrzymałość i dobrą trwałość, powierzchnia jest gładka, a płaskość wynosi nawet 2‰ wymiarów. Wszelkie zapytania prosimy kierować na adres e-mail info@mascera-tec.com lub dzwonić pod numer +86 13860446139

Ceramiczne płytki PCB mają znacznie lepszą wydajność rozpraszania ciepła, obciążalność prądową, izolację elektryczną, współczynnik rozszerzalności cieplnej niż zwykła płytka PCB z włókna szklanego. W przeciwieństwie do zwykłych płytek drukowanych, które wykorzystują kleje do łączenia ze sobą folii miedzianej i podłoża, ceramiczne płytki drukowane są wytwarzane przez łączenie folii miedzianej i podłoża ceramicznego bezpośrednio w środowisku o wysokiej temperaturze. Ceramiczne płytki PCB mają silną siłę wiązania, folia miedziana nie odpadnie, co prowadzi do wysokiej niezawodności i stabilnej wydajności w środowisku o wysokiej temperaturze i wysokiej wilgotności. Ceramiczne płytki PCB są szeroko stosowane w modułach elektronicznych dużej mocy, lotnictwie, elektronice wojskowej i innych produktach. Wszelkie zapytania prosimy kierować na adres e-mail info@mascera-tec.com lub dzwonić pod numer +86 13860446139

MASCERA zapewnia różne zabiegi obróbki powierzchni podłoża ceramicznego, takie jak metalizacja, polerowanie, rytowanie laserowe i wiercenie laserowe. Ponadto oferujemy usługi dostosowywania podłoży ceramicznych azotkowo-krzemowych w różnych rozmiarach. Możesz dostarczyć nam rysunki lub wymagania dotyczące rozmiaru produktu, a my odpowiednio spełnimy Twoje prośby. Wszelkie zapytania prosimy kierować na adres e-mail info@mascera-tec.com lub dzwonić pod numer +86 13860446139

DBC (Direct Bonded Copper) jest jedną z głównych metalizacji podłoży ceramicznych. Folie miedziane można łączyć bezpośrednio na pojedynczych lub podwójnych powierzchniach podłoży ceramicznych (ceramika korundowa lub azotek glinu) bez warstwy środkowej, zmniejszając kontaktowy opór cieplny między warstwą metalową a warstwą ceramiczną, uzyskując lepszą zdolność odprowadzania ciepła. Podłoża DBC charakteryzują się nie tylko wysoką przewodnością cieplną, wysoką izolacją elektryczną, wysoką wytrzymałością mechaniczną i niską rozszerzalnością ceramiki ceramicznej, ale także wysoką przewodnością elektryczną i doskonałą wydajnością lutowania miedzi beztlenowej i mogą być rzeźbione w różne grafika jak płytka drukowana PCB. Wszelkie zapytania prosimy kierować na adres e-mail info@mascera-tec.com lub dzwonić pod numer +86 13860446139