podłoże ceramiczne

MASCERA oferuje różnorodne metody obróbki powierzchni podłoża ceramicznego, takie jak metalizacja, polerowanie, grawerowanie laserowe i wiercenie laserowe. Dodatkowo oferujemy usługi personalizacji podłoży ceramicznych z azotku krzemu w różnych rozmiarach. Prosimy o przesłanie rysunków technicznych lub wymagań dotyczących wymiarów produktu, a my zrealizujemy Państwa życzenia. W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139

Podłoża z 96% tlenku glinu to najbardziej ekonomiczne i powszechnie stosowane podłoża ceramiczne do elektroniki grubowarstwowej lub proszków energetycznych. Wykonane są z izolującej elektrycznie ceramiki z 96% tlenku glinu (Al2O3). Podłoża z tlenku glinu charakteryzują się dobrą izolacją elektryczną, niskimi właściwościami dielektrycznymi, dobrą odpornością na ciepło i zużycie. Dobra przewodność cieplna wspomaga efektywne odprowadzanie ciepła przez moduły elektroniczne. Dzięki wysokiej wytrzymałości i trwałości, kształt jest stabilny, powierzchnia jest gładka, a płaskość wynosi 2‰. W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139

Podłoża ceramiczne z 96% tlenku glinu (Al2O3) wiercone laserowo to wysokowydajny materiał ceramiczny, szeroko stosowany w zaawansowanych technologicznie branżach, takich jak elektronika, elektrotechnika i półprzewodniki. Podłoże z tlenku glinu (Al2O3) charakteryzuje się wyjątkową wytrzymałością mechaniczną, odpornością na zużycie oraz właściwościami izolacyjnymi. W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139

DBC (Direct Bonded Copper) to jedna z głównych metod metalizacji podłoży ceramicznych. Folie miedziane można bezpośrednio łączyć z pojedynczymi lub podwójnymi powierzchniami podłoży ceramicznych (ceramika z tlenku glinu lub azotek glinu) bez warstwy pośredniej, co zmniejsza kontaktowy opór cieplny między warstwą metalową a warstwą ceramiczną, a tym samym zapewnia lepszą zdolność odprowadzania ciepła. Podłoża DBC nie tylko charakteryzują się wysoką przewodnością cieplną, wysoką izolacją elektryczną, wysoką wytrzymałością mechaniczną i niską rozszerzalnością ceramiki, ale także wysoką przewodnością elektryczną i doskonałymi właściwościami lutowania miedzi beztlenowej. Można je także wycinać w różnych grafikach, np. na płytkach PCB. W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139

Ceramiczne płytki PCB charakteryzują się znacznie lepszymi parametrami odprowadzania ciepła, lepszą obciążalnością prądową, lepszą izolacją elektryczną i lepszym współczynnikiem rozszerzalności cieplnej niż zwykłe płytki PCB z włókna szklanego. W przeciwieństwie do zwykłych płytek PCB, które wykorzystują kleje do łączenia folii miedzianej z podłożem, ceramiczne płytki PCB powstają poprzez bezpośrednie połączenie folii miedzianej z podłożem ceramicznym w środowisku o wysokiej temperaturze. Ceramiczne płytki PCB charakteryzują się dużą siłą wiązania, a folia miedziana nie odpada, co zapewnia wysoką niezawodność i stabilną pracę w warunkach wysokiej temperatury i wilgotności. Ceramiczne płytki PCB są szeroko stosowane w modułach elektronicznych dużej mocy, w przemyśle lotniczym i kosmicznym, elektronice wojskowej i innych produktach. W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139