metalizowane podłoże ceramiczne

DBC (Direct Bonded Copper) jest jedną z głównych metalizacji podłoży ceramicznych. Folie miedziane można łączyć bezpośrednio na pojedynczych lub podwójnych powierzchniach podłoży ceramicznych (ceramika korundowa lub azotek glinu) bez warstwy środkowej, zmniejszając kontaktowy opór cieplny między warstwą metalową a warstwą ceramiczną, uzyskując lepszą zdolność odprowadzania ciepła. Podłoża DBC charakteryzują się nie tylko wysoką przewodnością cieplną, wysoką izolacją elektryczną, wysoką wytrzymałością mechaniczną i niską rozszerzalnością ceramiki ceramicznej, ale także wysoką przewodnością elektryczną i doskonałą wydajnością lutowania miedzi beztlenowej i mogą być rzeźbione w różne grafika jak płytka drukowana PCB. Wszelkie zapytania prosimy kierować na adres e-mail info@mascera-tec.com lub dzwonić pod numer +86 13860446139