bezpośrednio wiązane podłoże miedziane

DBC (Direct Bonded Copper) to jedna z głównych metod metalizacji podłoży ceramicznych. Folie miedziane można bezpośrednio łączyć z pojedynczymi lub podwójnymi powierzchniami podłoży ceramicznych (ceramika z tlenku glinu lub azotek glinu) bez warstwy pośredniej, co zmniejsza kontaktowy opór cieplny między warstwą metalową a warstwą ceramiczną, a tym samym zapewnia lepszą zdolność odprowadzania ciepła. Podłoża DBC nie tylko charakteryzują się wysoką przewodnością cieplną, wysoką izolacją elektryczną, wysoką wytrzymałością mechaniczną i niską rozszerzalnością ceramiki, ale także wysoką przewodnością elektryczną i doskonałymi właściwościami lutowania miedzi beztlenowej. Można je także wycinać w różnych grafikach, np. na płytkach PCB. W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139