podłoże ceramiczne z tlenku glinu

Podłoża z 96% tlenku glinu to najbardziej ekonomiczne i powszechnie stosowane podłoża ceramiczne do elektroniki grubowarstwowej lub proszków energetycznych. Wykonane są z izolującej elektrycznie ceramiki z 96% tlenku glinu (Al2O3). Podłoża z tlenku glinu charakteryzują się dobrą izolacją elektryczną, niskimi właściwościami dielektrycznymi, dobrą odpornością na ciepło i zużycie. Dobra przewodność cieplna wspomaga efektywne odprowadzanie ciepła przez moduły elektroniczne. Dzięki wysokiej wytrzymałości i trwałości, kształt jest stabilny, powierzchnia jest gładka, a płaskość wynosi 2‰. W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139

Ceramiczne płytki PCB charakteryzują się znacznie lepszymi parametrami odprowadzania ciepła, lepszą obciążalnością prądową, lepszą izolacją elektryczną i lepszym współczynnikiem rozszerzalności cieplnej niż zwykłe płytki PCB z włókna szklanego. W przeciwieństwie do zwykłych płytek PCB, które wykorzystują kleje do łączenia folii miedzianej z podłożem, ceramiczne płytki PCB powstają poprzez bezpośrednie połączenie folii miedzianej z podłożem ceramicznym w środowisku o wysokiej temperaturze. Ceramiczne płytki PCB charakteryzują się dużą siłą wiązania, a folia miedziana nie odpada, co zapewnia wysoką niezawodność i stabilną pracę w warunkach wysokiej temperatury i wilgotności. Ceramiczne płytki PCB są szeroko stosowane w modułach elektronicznych dużej mocy, w przemyśle lotniczym i kosmicznym, elektronice wojskowej i innych produktach. W przypadku pytań prosimy o kontakt mailowy pod adresem info@mascera-tec.com lub telefoniczny pod numerem +86 13860446139