podłoże ceramiczne z tlenku glinu

Podłoża zawierające 96% tlenku glinu są najbardziej opłacalnym i powszechnie stosowanym podłożem ceramicznym do grubowarstwowej elektroniki lub modułów zasilających. Są wykonane z izolowanej elektrycznie ceramiki zawierającej 96% tlenku glinu (al2o3). Podłoża z tlenku glinu mają zalety dobrej izolacji elektrycznej, niskich właściwości dielektrycznych, dobrej odporności na ciepło i odporności na zużycie. Dobra przewodność cieplna pomoże modułom elektronicznym efektywnie odprowadzać ciepło. Kształt jest stabilny ze względu na wysoką wytrzymałość i dobrą trwałość, powierzchnia jest gładka, a płaskość wynosi aż 2‰ wymiarów. Wszelkie zapytania prosimy kierować na adres e-mail info@mascera-tec.com lub dzwonić pod numer +86 13860446139

Ceramiczne płytki PCB mają znacznie lepszą wydajność rozpraszania ciepła, obciążalność prądową, izolację elektryczną, współczynnik rozszerzalności cieplnej niż zwykła płytka PCB z włókna szklanego. W przeciwieństwie do zwykłych płytek drukowanych, które wykorzystują kleje do łączenia ze sobą folii miedzianej i podłoża, ceramiczne płytki drukowane są wytwarzane przez łączenie folii miedzianej i podłoża ceramicznego bezpośrednio w środowisku o wysokiej temperaturze. Ceramiczne płytki PCB mają silną siłę wiązania, folia miedziana nie odpadnie, co prowadzi do wysokiej niezawodności i stabilnej wydajności w środowisku o wysokiej temperaturze i wysokiej wilgotności. Ceramiczne płytki PCB są szeroko stosowane w modułach elektronicznych dużej mocy, lotnictwie, elektronice wojskowej i innych produktach. Wszelkie zapytania prosimy kierować na adres e-mail info@mascera-tec.com lub dzwonić pod numer +86 13860446139