Blog

W przemyśle półprzewodnikowym podłoża ceramiczne są jednym z głównych materiałów na płytki drukowane. Do popularnych podłoży ceramicznych należą podłoża z tlenku glinu, azotku glinu oraz azotku krzemu. Podłoża z tlenku glinu i azotku glinu różnią się właściwościami i zastosowaniami ze względu na różne materiały.

Podłoża ceramiczne odgrywają istotną rolę w elektronice ze względu na swoje istotne zalety, takie jak wysoka przewodność cieplna, doskonałe właściwości izolacyjne i przewodnictwo cieplne.

Ceramikę zaawansowaną można dalej podzielić na dwa typy w zależności od ich właściwości: ceramikę strukturalną i ceramikę funkcjonalną.

Ostrza ceramiczne cyrkonowe są produkowane z wysokiej czystości, ultradrobnego cyrkonu jako surowca, w procesach takich jak granulacja natryskowa, prasowanie izostatyczne i precyzyjna obróbka skrawaniem. Charakteryzują się wysoką twardością, wysoką odpornością na korozję, dobrą stabilnością chemiczną i wysoką odpornością na zużycie.

W dziedzinie nowoczesnych technologii, rury ceramiczne odporne na wysokie temperatury, jako jeden z ważniejszych materiałów, posiadają unikalne właściwości i znajdują szerokie zastosowanie.

Materiały ceramiczne odgrywają ważną rolę we współczesnym przemyśle wojskowym ze względu na swoje unikalne właściwości, takie jak odporność na wysoką temperaturę, wysoką wytrzymałość, lekkość, właściwości elektroizolacyjne, termoizolacyjne itp. Wraz z postępem technologii i rozwojem nowych technologii materiałowych, zastosowanie Oczekuje się, że zakres materiałów ceramicznych będzie się dalej rozszerzał, zapewniając krytyczne rozwiązania wielu wyzwań stojących przed dzisiejszym światem.

Materiały ceramiczne z azotku glinu mają szerokie perspektywy zastosowania i rozległy potencjalny rynek w różnych dziedzinach, takich jak elektronika, energia elektryczna, lokomotywy, lotnictwo i kosmonautyka, przemysł obronny i wojskowy, telekomunikacja oraz liczne sektory przemysłu. Dzięki ciągłemu rozwojowi i innowacjom technologicznym ceramika z azotku glinu będzie dalej rozszerzać swoje zastosowania i rozwój w różnych dziedzinach.

Wraz z wejściem produkcji w nowy etap rozwoju, zastosowanie podłoży ceramicznych staje się coraz powszechniejsze, co wiąże się z wyższymi wymaganiami dotyczącymi chropowatości i płaskości powierzchni. Szybki rozwój technologii polerowania laserowego zapewnia nowe podejście do inteligentnego i wydajnego procesu polerowania podłoży ceramicznych.

Podczas procesu znakowania laserowego podłoży ceramicznych istotna jest kontrola parametrów obróbki laserowej, aby uniknąć nadmiernego nagrzewania, które może doprowadzić do pękania lub deformacji ceramiki. Znakowanie laserowe oferuje takie zalety, jak drobne szwy, wysoka dokładność, duża prędkość znakowania, gładki przekrój, mała strefa wpływu ciepła i brak uszkodzeń podłoża, zapewniając niezawodną metodę przetwarzania przy wytwarzaniu podłoża ceramicznego. Ponieważ przemysł mikroelektroniki stale ewoluuje w kierunku miniaturyzacji i zmniejszania masy, co wymaga większej precyzji, technologia znakowania laserowego jest bardzo obiecująca w przetwarzaniu podłoży ceramicznych.

Jako podłoże nośne dla elementów elektronicznych podłoża ceramiczne ułatwiają odprowadzanie ciepła w urządzeniach elektronicznych. Po wstępnym uformowaniu podłoży ceramicznych wymagają one dalszej obróbki, takiej jak wiercenie i trasowanie. Tradycyjne metody obróbki nie są w stanie spełnić wymagań dotyczących precyzyjnej obróbki podłoży ceramicznych. Wraz z rozwojem technologii obróbki laserowej stopniowo staje się ona głównym nurtem precyzyjnej obróbki podłoży ceramicznych.