Blog

Jako podłoże nośne dla elementów elektronicznych podłoża ceramiczne ułatwiają odprowadzanie ciepła w urządzeniach elektronicznych. Po wstępnym uformowaniu podłoży ceramicznych wymagają one dalszej obróbki, takiej jak wiercenie i trasowanie. Tradycyjne metody obróbki nie są w stanie spełnić wymagań dotyczących precyzyjnej obróbki podłoży ceramicznych. Wraz z rozwojem technologii obróbki laserowej stopniowo staje się ona głównym nurtem precyzyjnej obróbki podłoży ceramicznych.

Podłoża ceramiczne są powszechnie stosowanymi materiałami do opakowań elektronicznych. Obecnie kilka powszechnie stosowanych materiałów na podłoża z ceramiki elektronicznej obejmuje tlenek glinu (Al2O3), azotek glinu (AlN) i azotek krzemu (Si3N4). Ze względu na doskonałe właściwości elektronicznych podłoży ceramicznych, znajdują one szerokie zastosowanie m.in. w takich dziedzinach jak elektronika, optoelektronika, telekomunikacja, przemysł lotniczy.

Materiały ceramiczne z węglika krzemu wykazują doskonałe właściwości, takie jak wytrzymałość mechaniczna w wysokiej temperaturze, wysoka twardość, silna odporność na utlenianie, dobra odporność na promieniowanie, doskonała odporność na zużycie, stabilność termiczna, niski współczynnik rozszerzalności cieplnej i dobra odporność na korozję chemiczną. Znajdują szerokie zastosowanie w różnych dziedzinach, w tym między innymi w maszynach przemysłowych, obronności, półprzewodnikach, ochronie środowiska, energetyce jądrowej.

Jeśli chodzi o zastosowania, czy to w rakietach szybujących w przestrzeń kosmiczną, czy w samochodach ścigających się po autostradach, czy w niezniszczalnych narzędziach skrawających i wytrzymałych sztucznych kościach, ceramika z azotku krzemu stała się niezbędnym kluczowym materiałem w technologii przemysłowej, szczególnie w zaawansowanych dziedzinach technologii. Reprezentuje jeden z głównych kierunków rozwoju współczesnej nauki o materiałach.

Jeśli chodzi o zastosowania, czy to w rakietach szybujących w przestrzeń kosmiczną, czy w samochodach ścigających się po autostradach, czy w niezniszczalnych narzędziach skrawających i wytrzymałych sztucznych kościach, ceramika z azotku krzemu stała się niezbędnym kluczowym materiałem w technologii przemysłowej, szczególnie w zaawansowanych dziedzinach technologii. Reprezentuje jeden z głównych kierunków rozwoju współczesnej nauki o materiałach.

Formowanie na gorąco jest szeroko stosowanym procesem formowania w produkcji zaawansowanej ceramiki. Stosowane jest głównie do produkcji małej i średniej wielkości złożonej ceramiki strukturalnej, ceramiki odpornej na zużycie, ceramiki elektronicznej, ceramiki izolacyjnej, ceramiki tekstylnej, ceramiki żaroodpornej , ceramika uszczelniająca, ceramika odporna na korozję i ceramika odporna na szok termiczny.

Ceramiczne formowanie wtryskowe (CIM) to nowatorski proces wytwarzania elementów ceramicznych, który łączy w sobie zasady formowania wtryskowego polimerów z technikami przygotowania ceramiki.

Odlewanie taśmowe, zwane również odlewaniem raklowym, jest podstawowym procesem kształtowania ceramiki. Jej podstawowa zasada polega na przepływie zaczynu ceramicznego o odpowiedniej lepkości i dobrej dyspergowalności z koryta zaczynu urządzenia do nalewania taśmy na podłoże.

Prasowanie na sucho jest najpowszechniej stosowaną techniką kształtowania, znaną również jako prasowanie proszkowe i jest podstawowym procesem kształtowania ceramiki specjalistycznej, takiej jak ceramika dielektryczna w kuchence mikrofalowej i elementy ceramiczne półprzewodnikowe.

Ceramika z węglika krzemu ma różne korzystne właściwości, w tym stabilność chemiczną, odporność na wysoką temperaturę, odporność na zużycie, odporność na korozję, wysoką przewodność cieplną, niski współczynnik rozszerzalności cieplnej i wysoką twardość. Te cechy sprawiają, że jest to idealny materiał dla wielu gałęzi przemysłu.