Blog

Dostępnych jest wiele rodzajów łożysk ceramicznych, które oferują liczne zalety w porównaniu z tradycyjnymi elementami łożysk. Dwa popularne materiały ceramiczne stosowane w łożyskach to azotek krzemu (Si3N4) i tlenek cyrkonu (ZrO2).

Heksagonalny azotek boru (h-BN) to struktura krystaliczna złożona z atomów azotu i boru ułożonych w heksagonalną sieć. Jest to jedyna faza azotku boru występująca naturalnie w środowisku. Wygląda jak miękki, luźny, gładki i pochłaniający wilgoć biały proszek i ma podobne cechy struktury warstwowej jak grafen, dzięki czemu zyskał przydomek „biały grafit”.

Podłoże ceramiczne Direct Bond Copper (DBC) stało się ważnym materiałem do pakowania elektroniki ze względu na jego doskonałe przewodnictwo cieplne i przewodnictwo elektryczne, zwłaszcza w modułach mocy (IGBT) i zintegrowanych modułach energoelektronicznych.

Ceramika z tlenku glinu jest najczęściej stosowanym materiałem na podłoże ceramiczne, preferowanym ze względu na ogólnie dobrą wydajność. Zalety podłoży ceramicznych z tlenku glinu obejmują doskonałe właściwości izolacyjne, wyjątkową odporność na wysokie temperatury, wysoką wytrzymałość i twardość, wyjątkową stabilność chemiczną i dobrą przetwarzalność.

Zastosowanie ceramiki z azotku boru w poziomym odlewaniu ciągłym dotyczy głównie stosowania pierścieni zabezpieczających i krystalizatorów.

Precyzyjna ceramika znajduje zastosowanie w różnych procesach produkcji półprzewodników, w tym w litografii, trawieniu, osadzaniach, polerowaniu chemiczno-mechanicznym (CMP), implantacji jonów i łączeniu drutów. Precyzyjne komponenty ceramiczne dzięki swoim wyjątkowym parametrom i właściwościom zapewniają stabilność, wysoką precyzję i niezawodność w procesach produkcji półprzewodników.

Dwa główne kierunki zastosowań ceramiki z azotku krzemu w dziedzinie nowych pojazdów energetycznych to łożyska z azotku krzemu oraz podłoża z azotku krzemu o wysokiej przewodności cieplnej.

Metalurgia proszków i drukowanie 3D to szybko rozwijające się dziedziny, a ceramiczne dysze z azotku boru stają się godnymi uwagi zastosowaniami w tych dziedzinach.

Szlifowanie i polerowanie powierzchni jest często wymagane w przypadku podłoży ceramicznych przed procesem metalizacji i można to zrobić jedno- lub dwustronnie. Ten krok zapewnia trzy znaczące korzyści

Ze względu na duży skurcz podczas spiekania wyzwaniem jest zapewnienie dokładności wymiarowej elementów ceramicznych po spiekaniu, w tym precyzyjne wykonanie różnych otworów, szczelin i krawędzi do celów montażowych. Dlatego wymagana jest obróbka po spiekaniu. Cięcie laserowe, jako bezkontaktowa metoda obróbki, zapewnia brak naprężeń wewnętrznych w produkcie, co skutkuje minimalnym wykruszaniem krawędzi, wysoką precyzją i wysoką wydajnością obróbki.