Blog

W miarę jak produkcja wchodzi w nowy okres rozwoju, zastosowanie podłoży ceramicznych staje się coraz bardziej powszechne, co wiąże się z wyższymi wymaganiami dotyczącymi chropowatości i płaskości powierzchni. Szybki rozwój technologii polerowania laserowego zapewnia nowe podejście do inteligentnej i wydajnej obróbki polerskiej podłoży ceramicznych.

Podczas procesu znakowania laserowego podłoży ceramicznych istotna jest kontrola parametrów obróbki laserowej, aby uniknąć nadmiernego nagrzewania, które może doprowadzić do pękania lub deformacji ceramiki. Znakowanie laserowe oferuje takie zalety, jak drobne szwy, wysoka dokładność, duża prędkość znakowania, gładki przekrój, mała strefa wpływu ciepła i brak uszkodzeń podłoża, zapewniając niezawodną metodę przetwarzania przy wytwarzaniu podłoża ceramicznego. Ponieważ przemysł mikroelektroniki stale ewoluuje w kierunku miniaturyzacji i zmniejszania masy, co wymaga większej precyzji, technologia znakowania laserowego jest bardzo obiecująca w przetwarzaniu podłoży ceramicznych.

Jako podłoże nośne dla elementów elektronicznych podłoża ceramiczne ułatwiają odprowadzanie ciepła w urządzeniach elektronicznych. Po wstępnym uformowaniu podłoży ceramicznych wymagają one dalszej obróbki, takiej jak wiercenie i trasowanie. Tradycyjne metody obróbki nie są w stanie spełnić wymagań dotyczących precyzyjnej obróbki podłoży ceramicznych. Wraz z rozwojem technologii obróbki laserowej stopniowo staje się ona głównym nurtem precyzyjnej obróbki podłoży ceramicznych.

Podłoża ceramiczne są powszechnie stosowanymi materiałami do opakowań elektronicznych. Obecnie kilka powszechnie stosowanych materiałów na podłoża z ceramiki elektronicznej obejmuje tlenek glinu (Al2O3), azotek glinu (AlN) i azotek krzemu (Si3N4). Ze względu na doskonałe właściwości elektronicznych podłoży ceramicznych, znajdują one szerokie zastosowanie m.in. w takich dziedzinach jak elektronika, optoelektronika, telekomunikacja, przemysł lotniczy.

Materiały ceramiczne z węglika krzemu wykazują doskonałe właściwości, takie jak wytrzymałość mechaniczna w wysokiej temperaturze, wysoka twardość, silna odporność na utlenianie, dobra odporność na promieniowanie, doskonała odporność na zużycie, stabilność termiczna, niski współczynnik rozszerzalności cieplnej i dobra odporność na korozję chemiczną. Znajdują szerokie zastosowanie w różnych dziedzinach, w tym między innymi w maszynach przemysłowych, obronności, półprzewodnikach, ochronie środowiska, energetyce jądrowej.

Jeśli chodzi o zastosowania, czy to w rakietach szybujących w przestrzeń kosmiczną, czy w samochodach ścigających się po autostradach, czy w niezniszczalnych narzędziach skrawających i wytrzymałych sztucznych kościach, ceramika z azotku krzemu stała się niezbędnym kluczowym materiałem w technologii przemysłowej, szczególnie w zaawansowanych dziedzinach technologii. Reprezentuje jeden z głównych kierunków rozwoju współczesnej nauki o materiałach.

Jeśli chodzi o zastosowania, czy to w rakietach szybujących w przestrzeń kosmiczną, czy w samochodach ścigających się po autostradach, czy w niezniszczalnych narzędziach skrawających i wytrzymałych sztucznych kościach, ceramika z azotku krzemu stała się niezbędnym kluczowym materiałem w technologii przemysłowej, szczególnie w zaawansowanych dziedzinach technologii. Reprezentuje jeden z głównych kierunków rozwoju współczesnej nauki o materiałach.

Formowanie na gorąco jest szeroko stosowanym procesem formowania w produkcji zaawansowanej ceramiki. Stosowane jest głównie do produkcji małej i średniej wielkości złożonej ceramiki strukturalnej, ceramiki odpornej na zużycie, ceramiki elektronicznej, ceramiki izolacyjnej, ceramiki tekstylnej, ceramiki żaroodpornej , ceramika uszczelniająca, ceramika odporna na korozję i ceramika odporna na szok termiczny.

Ceramiczne formowanie wtryskowe (CIM) to nowatorski proces wytwarzania elementów ceramicznych, który łączy w sobie zasady formowania wtryskowego polimerów z technikami przygotowania ceramiki.

Odlewanie taśmowe, zwane również odlewaniem raklowym, jest podstawowym procesem kształtowania ceramiki. Jej podstawowa zasada polega na przepływie zaczynu ceramicznego o odpowiedniej lepkości i dobrej dyspergowalności z koryta zaczynu urządzenia do nalewania taśmy na podłoże.