Podłoża ceramiczne z tlenku glinu (Al2O3) wiercone laserowo
- MSJ/CS-008
- Ceramika glinowa
- Możliwość dostosowania
- 10 szt. z każdego rodzaju
- Układy lub moduły elektroniczne
Podłoża ceramiczne z 96% tlenku glinu (Al2O3) wiercone laserowo to wysokowydajny materiał ceramiczny szeroko stosowany w branżach high-tech, takich jak elektronika, elektryka i półprzewodniki. Podłoże z tlenku glinu (Al2O3) oferuje wyjątkową wytrzymałość mechaniczną, odporność na zużycie i właściwości izolacji elektrycznej.
Wszelkie zapytania prosimy kierować na adres e-mail info@mascera-tec.com lub dzwonić pod numer +86 13860446139
Szczegóły produktu
Podłoża ceramiczne z tlenku glinu (Al2O3) wiercone laserowo są powszechnie stosowane w produkcji płytek drukowanych, radiatorów i podłoży do pakowania podzespołów elektronicznych. Ze względu na wysoką przewodność cieplną i niskie straty dielektryczne materiał ten skutecznie rozprasza ciepło i minimalizuje zakłócenia elektromagnetyczne, zwiększając w ten sposób niezawodność i wydajność urządzeń elektronicznych. Konstrukcja wiercona laserowo zapewnia większą elastyczność projektowania, umożliwiając złożone układy obwodów i integrację wielowarstwową na podłożu ceramicznym z tlenku glinu.
Mascera oferuje różnorodne podłoża wiercone laserowo o różnych specyfikacjach i wymiarach, z możliwością dostosowania rozmiarów otworów i projektów układów do konkretnych wymagań klienta. Nasza linia produkcyjna charakteryzuje się wysoką precyzją, szybkim przetwarzaniem i doskonałą stabilnością produktu. Ponadto oferujemy usługi cięcia laserowego, grawerowania laserowego i polerowania. Zapraszamy do składania zapytań dotyczących dostosowywania.
96% tlenku glinu Wymiar ogólny
| Długość*Szerokość(mm) | 110*110 / 101,6*101,6 / 114,3*114,3 / 120*120 / 127*127 / 109*130 / 130*140 / 140*190 |
| Grubość (mm) | 0,25 / 0,3 / 0,38 / 0,5 / 0,635 / 0,76 / 0,8 / 0,89 / 1 / 1.2 / 1,5 / 2 |
99,6% tlenku glinu Wymiary ogólne
| Długość*Szerokość(mm) | 50,8*50,8 / 76,2*76,2 / 101,6*101,6 / 114,3*114,3 |
| Grubość (mm) | 0,254 / 0,38 / 0,6 / 0,635 |
Cechy produktu
Doskonała wydajność elektryczna
Materiał ten charakteryzuje się znakomitymi właściwościami izolacyjnymi, dzięki czemu nadaje się do urządzeń elektronicznych wysokiego napięcia i wysokiej częstotliwości.
Wytrzymałość mechaniczna
Wysoka twardość i wytrzymałość na zginanie ceramiki glinowej pozwala jej wytrzymać znaczne naprężenia mechaniczne.
Stabilność termiczna
Wyjątkowa odporność na wysokie temperatury pozwala podłożu zachować stabilne parametry nawet przy długotrwałym narażeniu na działanie ciepła.
Precyzyjna perforowana konstrukcja
Perforowane podłoże oferuje różnorodne możliwości montażu, dostosowując się do różnych złożonych komponentów elektronicznych i wymagań projektowych obwodów.
Odporność na korozję
Dzięki wyjątkowej stabilności chemicznej podłoże jest odporne na korozję wywoływaną przez różne substancje, co wydłuża żywotność produktu.
Dane dotyczące właściwości podłoża glinowego
Tworzywo | Jednostka | 96% Al2O3 | 99,6% Al2O3 |
Czystość | % | 96 | 99,6 |
Kolor | --- | Biały | Biały |
Gęstość | g/cm3 | 3.7 | 3.9 |
Chropowatość powierzchni | mikrometr | 0,2-0,75 | 0,05-0,15 |
Wygięcie | długość % | ≤3 | ≤3 |
Przewodność cieplna | W/mk (@25°C) | 24 | 29 |
Rozszerzalność cieplna | ×10-6/°C | 6-8 | 6-8 |
Wytrzymałość na zginanie | MPa | ≥350 | ≥450 |
Stała dielektryczna | W/mk (@1MHz 25°C) | 9-10 | 9,7-10,5 |
Strata dielektryczna | KV/mm (@1MHz 25°C) | ≥17 | ≥17 |
Rezystywność objętościowa | W/mk (@25°C) | ≥10^14 | ≥10^14 |
Pakowanie i wysyłka
| Typ pakietu | pudełko kartonowe z zabezpieczeniem piankowym |
| Warunki płatności | TT / Western Union / Paypal 50% płatności z góry i 50% przed wysyłką |
| Port załadunkowy | Xiamen, Chiny |
| Sposób wysyłki | Drogą morską / lotniczą / ekspresową od drzwi do drzwi |
Jesteśmy profesjonalnym producentem ceramiki technicznej, zapewniamy produkcję na zamówienie w konkurencyjnej cenie....more
