Seria podłoża ceramicznego — opakowania na bazie ceramiki
Elementy elektroniczne pracujące w trudnych warunkach, takich jak wysoka temperatura i wysoka wilgotność, mogą prowadzić do pogorszenia wydajności, a nawet uszkodzenia. Dlatego skuteczne metody pakowania i ciągłe doskonalenie materiałów opakowaniowych są niezbędne do zachowania dobrej stabilności elementów elektronicznych w wymagających warunkach zewnętrznych.
Trzy dominujące materiały opakowaniowe
Ze składu elektronicznych materiałów opakowaniowych dzielą się one głównie na materiały opakowaniowe na bazie metali, ceramiki i tworzyw sztucznych. Opakowania ceramiczne mają ogromny potencjał w opakowaniach o dużej gęstości i należą do kategorii opakowań hermetycznych. Głównymi stosowanymi materiałami są Al2O3, AIN, BeO i mulit, które mają takie zalety, jak dobra odporność na wilgoć, wysoka wytrzymałość mechaniczna, niski współczynnik rozszerzalności cieplnej i wysoka przewodność cieplna.
Opakowania metalowe wykorzystują głównie materiały takie jak stopy Cu, Al, Mo, W, W/Cu i Mo/Cu, które mają wysoką wytrzymałość mechaniczną i doskonałe odprowadzanie ciepła.
Opakowania z tworzyw sztucznych wykorzystują głównie termoutwardzalne tworzywa sztuczne, w tym fenolowe, poliestrowe, epoksydowe i krzem organiczny, które mają takie zalety, jak niski koszt, lekkość i dobre właściwości izolacyjne.
Zalety opakowań ceramicznych
Jako powszechny materiał opakowaniowy, opakowania ceramiczne mają przewagę nad opakowaniami plastikowymi i metalowymi:
(1) Niska stała dielektryczna, doskonała wydajność w zakresie wysokich częstotliwości;
(2) Dobra izolacja i wysoka niezawodność;
(3) Wysoka wytrzymałość i dobra stabilność termiczna;
(4) Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej i wysoka przewodność cieplna;
(5) Doskonała gazoszczelność i stabilna wydajność chemiczna;
(6) Dobra odporność na wilgoć i mniejsza podatność na mikropęknięcia.
Wszechstronne opakowanie ceramiczne
Opakowania ceramiczne są dostępne w różnych formach, aby dostosować się do różnych potrzeb aplikacji. Główne formy obejmują układ ceramicznych kulek CBAG, odwrócony układ ceramicznych kulek FC-CBGA, ceramiczny poczwórny płaski pakiet bez ołowiu CQFN, poczwórny płaski ceramiczny pakiet CQFP, ceramiczny układ siatkowy CPGA i różne podłoża ceramiczne. Procesy pakowania i typy produktów są zróżnicowane, aby sprostać różnym potrzebom dalszych zastosowań.
Na przykład w przypadku pakowania modułów optycznych główne procesy pakowania w TOSA i ROSA obejmują pakowanie koncentryczne TO, pakowanie motylkowe, pakowanie COB i pakowanie BOX. To współosiowe opakowanie jest w większości cylindryczne, charakteryzuje się niewielkim rozmiarem, niskim kosztem i prostym procesem, odpowiednim do transmisji na krótkie odległości, ale ma również wady, takie jak trudne odprowadzanie ciepła. Opakowania motylkowe są głównie prostokątne, o złożonej konstrukcji, dużej powierzchni skorupy i dobrym odprowadzaniu ciepła, odpowiednie do transmisji na duże odległości. COB, opakowanie chip-on-board, mocuje chip do płytki PCB, osiągając miniaturyzację, lekkość i niski koszt. Opakowanie BOX należy do rodzaju opakowań motylkowych stosowanych do wielokanałowej transmisji równoległej. Ponadto,
Jeśli chodzi o laminaty pokryte ceramiką i miedzią, istnieją głównie podłoża miedziane bezpośrednio powlekane DPC, podłoża miedziane bezpośrednio wiązane DBC, podłoża lutowane metalem aktywnym AM oraz technologia metalizacji laserowej z szybką aktywacją LAM. Ze względu na wysoką przewodność cieplną, gazoszczelność i wytrzymałość laminaty pokryte ceramiką i miedzią mają obiecujące perspektywy w zastosowaniach takich jak półprzewodnikowe tranzystory mocy IGBT, lasery i urządzenia LED.
XIAMEN MASCERA TECHNOLOGY CO., LTD. to renomowany i rzetelny dostawca specjalizujący się w produkcji i sprzedaży ceramiki technicznej. Zapewniamy produkcję na zamówienie i obróbkę o wysokiej precyzji dla szerokiej gamy wysokowydajnych materiałów ceramicznych, w tym ceramika z tlenku glinu, ceramika cyrkonowa, azotek krzemu, węglik krzemu, azotek boru, azotek glinu I ceramika szklana nadająca się do obróbki mechanicznej. Obecnie nasze części ceramiczne można znaleźć w wielu branżach, takich jak mechaniczna, chemiczna, medyczna, półprzewodnikowa, samochodowa, elektroniczna, metalurgiczna itp. Naszą misją jest dostarczanie najwyższej jakości części ceramicznych dla użytkowników na całym świecie i to wielka przyjemność widzieć naszą ceramikę części działają wydajnie w określonych zastosowaniach klientów. Możemy współpracować zarówno przy produkcji prototypowej, jak i masowej, zapraszamy do kontaktu z nami, jeśli masz wymagania.
